Reparatur Log – Kalenderwoche 23 2014 15. Juni 2014
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Die letzte Woche ging etwas ruhiger her, was elektronische Reparaturen betrifft. Im Grunde genommen arbeitete ich derzeit und letzte Woche sehr intensiv an meiner Master Arbeit, die ich bis Ende Juli abschließen möchte.

iMac 24″ – wieder Grafikprobleme?

Wie so mancher bereits mitverfolgt hat, habe ich mich in den letzen 3 Wochen intensiv mit iMac auseinandergesetzt. Ich hatte zuletzt zwei fast idente Modelle gekauft, die kaputt waren. Im Grunde genommen machte die Nvidia Geforce 8800 GS Probleme, da sich Lötpunkte am Chip gelöst hatten. Ich konnte prinzipiell beide GPUs wieder mit Reflow Löten reparieren, bis die Karte die im iMac meines Bruders steckte, erneute Grafikfehler produzierte. Der Einfachheit halber habe ich ihn meine funktionierende gegeben und ich hatte bereits vermutet, dass ein Reballing dieses Mal unbedingt notwendig ist.

Was ist eigentlich Reballing und was ist Reflow Löten, ein kurzer Exkurs?

Das Reflow Löten ist prinzipiell ein kontaktloses Löten. Das bedeutet, dass die Temperatur mittels Heissluftgerät (Hot Air) erzeugt und punktuell gerichtet wird. Ich selbst besitze so ein Gerät, bei dem die Temperatur und die Luftausstoßmenge geregelt werden kann.

Aoyue 852 Heissluftlötstation

Aoyue 852 Heissluftlötstation

Beim Reflow Löten wird durch Erhitzung versucht, kalte Lötstellen wieder zu kontaktieren, sprich ein Chip z.b. in BGA Bauweise wird dabei nicht von der Leiterplatte gehoben, sondern das Löten beschränkt auf starke Erhitzung am Bauteil (Chip) und in der näheren Umgebung des Bauteils. Der Begriff Reflow bedeutet, dass der Kontaktfluss wieder hergestellt wird. Nachdem der Bauteil aber nicht abgehoben wird, kann man nicht mit 100%iger Sicherheit sagen, ob das Reflow Löten auch erfolgreich war.

Im Gegensatz zum Reflow Löten ist das Reballing ein zuverlässigeres Verfahren im Bereich der Chip Reparatur. Reballing bedeutet, dass die Balls (kleine Lötpunkte) neu am Chip selbst (Unterseite) aufgetragen werden und der Chip danach neu verlötet wird. Ich kann das Reballing selbst nicht durchführen, da mir noch ein paar Equipment Teile dafür fehlen (z.b. Preheater, Schablonen und etwaige passende Lötspitzen für die Lötentfernung). Das Verfahren besteht aus folgenden Schritten: Abheben des Chips (mit Preheater und Heissluft), Abtragen der alten Balls (Lötkobel und Flussmittel), Anbringen neuer Balls (Schablone, Lötballs, Reinigungsmittel) und Verlöten mit ursrpünglicher Stelle (Vorrichtung für Positionierung, Heissluft).

Intel_BGA_Chip

Intel_BGA_Chip

Aber zurück zum iMac – ich habe die erneut kaputt gewordene Grafikkarte wiederum Reflow gelötet. Und siehe dazu sie funktioniert wieder, z.b. mit Diablo 3 am Mac getestet. Die GPU wird zwar direkt am Chip mit 80° Grad sehr heiss, aber scheint nun stabil zu laufen. Ausserdem macht ein Hardware Test mit Diablo 3 zwischendurch auch Spaß 🙂

Diablo_3_iMac

Diablo_3_iMac

Falls die Grafikkarten  in naher Zukunft wieder Probleme macht, würde ich sie zu diesem Reparatur Service in Wien einschicken oder mit selbst das Reballing beibringen (inkl. Equipment besorgen)

iPhone 4 Back Cover Tausch – on the fly

Eine kleine Reparatur kam letzte Woche noch dazwischen. Ein iPhone 4 Backcover habe ich gleich mal im Gastgarten zwischen Essen und Getränken getauscht. Mit entsprechenden Werkzeug kann das wirklich jeder sehr einfach machen.

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Monika Koch 15. Juni 2014

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